Singapur merkezli yarı iletken girişimi Nexstrom, çip üretiminde silikonun ötesine geçen yeni nesil malzemeleri endüstriyel ölçeğe taşımak için çalışıyor. Şirket, yalnızca birkaç atom katmanı kalınlığındaki iki boyutlu malzemelerin daha kompakt, verimli ve güçlü işlemcilerin önünü açabileceğini öngörüyor.
Hedef: 300 mm wafer üzerinde 2D malzeme üretimi
Nexstrom'un geliştirdiği North Star sistemi, geçiş metali dikalkojenitleri olarak bilinen TMD malzemelerini doğrudan ticari çip üretiminde kullanılan 300 milimetrelik wafer'lar üzerinde büyütmek üzere tasarlanıyor. Bu ultra ince malzemeler, transistörler küçüldükçe daha zor hale gelen elektron akışı kontrolü, enerji kaybı ve ısı yönetimi alanlarında yeni seçenekler sunabilir.
Şirketin odağında, laboratuvar ortamında elde edilen yüksek kaliteli 2D malzemeleri büyük wafer yüzeylerinde tutarlı biçimde üretebilmek bulunuyor. Nexstrom, sistemini küçük ölçekli üretimden 12 inçlik wafer platformuna kadar kademeli olarak büyüttüğünü ve malzeme kalitesini üretim ortaklarının teknik beklentileri doğrultusunda geliştirdiğini belirtiyor.
Çip ekosistemine tamamlayıcı yaklaşım
2D malzemeler, küresel yarı iletken ekosisteminin önemli araştırma başlıklarından biri haline geliyor. TSMC, Intel ve IMEC gibi kuruluşlar da bu malzemelerin transistör mimarilerine entegrasyonu üzerine çalışmalar yürütüyor. Nexstrom ise büyük üreticilerle doğrudan rekabet etmek yerine, ekipman ve malzeme teknolojisini onların üretim süreçlerine sunmayı planlıyor.
Girişim, yeni yatırım turunda 12 milyon dolar kaynak sağladı; toplam finansmanı 15 milyon dolara ulaştı. Bu bütçe, süreç kontrolü, ölçüm altyapısı, ekip büyümesi ve potansiyel müşterilerle yürütülen doğrulama programlarında kullanılacak.
Nexstrom, ekipmanını 2030-2035 döneminde ticari üretime hazır hale getirmeyi hedefliyor. 2D malzemelerin güvenilir biçimde seri üretime uyarlanması, gelecekte daha enerji verimli ve yoğun işlem kapasitesine sahip çip tasarımlarını hızlandırabilir.
